|
|
| Nome da marca: | Winsmart |
| Número do modelo: | SMTL300 |
| MOQ: | 1 conjunto |
| preço: | USD1-150K/set |
| Detalhes da embalagem: | caixa de madeira compensada |
| Termos de pagamento: | L/C, T/T, Western Union |
Máquina de Separação de PCB a Laser UV Sem Poeira e Sem Estresse de 300x300mm
Visão Geral da Máquina de Separação de PCB a Laser UV:
Uma Máquina de Separação de PCB a Laser UV é um sistema de alta precisão usado para separar (separar) unidades individuais de placas de circuito impresso de um painel maior, sem estresse mecânico ou contaminação. A área de trabalho de 300 mm × 300 mm torna esta máquina adequada para PCBs de tamanho médio usados em dispositivos móveis, dispositivos médicos, eletrônicos automotivos e muito mais.
Ao contrário dos métodos tradicionais de separação (por exemplo, roteamento, perfuração ou corte em V), esta máquina usa um laser UV para cortar de forma limpa e precisa os substratos de PCB (FR4, poliimida, etc.) sem contato mecânico, garantindo ausência de estresse, poeira e delaminação.
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Características da Máquina de Separação de PCB a Laser UV:
Área de Trabalho de 300×300mm: Suporta painéis de PCB de tamanho médio com alta flexibilidade.
Máquina de Separação de PCB a Laser UV Especificações:
| Modelo | SMTL300, mesas duplas |
| Potência | 380V AC, 50Hz, 20A |
| Ar Comprimido | Ar comprimido |
| Dimensão da Máquina | 1450(C)x1350(L)x1665(A)mm |
| Espaço de Instalação | 3000x3000x2500mm |
| Peso da Máquina | 800kgs |
| Temperatura Ambiente | 22 ~ 25 ℃ |
| variação de temperatura | dentro de ± 1 ℃ / 24h |
| umidade ambiente | dentro de 40% ~ 70% (não é permitida condensação óbvia) |
| Grau livre de poeira | 100000 ou melhor |
| consumo de energia | 6KW |
| Largura de corte | ≤ 50mm × 50mm |
| Materiais de corte | corte total / meio corte de PCB / FPC, LCP / cola e outros materiais relacionados |
| Espessura de corte | ≤ 3mm |
| Velocidade de corte | ≤ 3000mm / S |
| Precisão geral de usinagem | ≤ 30um |
| Padrão de processamento | linha reta, barra, curva, anormalidade, etc. |
| Laser | Laser de nanosegundos de onda de luz de 355nm |
| Frequência de repetição | 50-150khz |
| Potência do Laser | UV 15W@30KHz |
| Largura do pulso | < 20ns |
| Estabilidade de energia | < 3% RMS em 8 horas |
| Qualidade do feixe m ² | < 1.3 |
| Modo | 2500mm/S |
| Garantia | 1 ano |
| Serviço | Treinamento no exterior disponível |
Máquina de Separação de PCB a Laser UV Vantagens:
A Máquina de Separação de PCB a Laser UV é uma solução de separação sem contato e de alta precisão projetada para cortar, perfurar e marcar placas de circuito impresso (PCBs). É amplamente utilizada nas indústrias de eletrônicos, dispositivos médicos, automotivos, aeroespaciais e de telecomunicações, onde alta precisão e estresse mínimo são necessários.
É utilizada na separação de PCB devido ao seu curto comprimento de onda (355nm) e alta eficiência de absorção em materiais de PCB como FR4, poliimida, cerâmica e substratos com suporte de alumínio. Isso garante cortes limpos e precisos com impacto térmico mínimo.
Aplicações da Máquina de Separação de PCB a Laser UV:
PCBs de smartphones e tablets
Eletrônicos de dispositivos vestíveis (smartwatches, pulseiras de fitness)
Dispositivos médicos e implantáveis
Placas automotivas ADAS e de infoentretenimento
PCBs rígidos-flexíveis de alta densidade
Separação de painéis de LED e módulos de iluminação
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| Nome da marca: | Winsmart |
| Número do modelo: | SMTL300 |
| MOQ: | 1 conjunto |
| preço: | USD1-150K/set |
| Detalhes da embalagem: | caixa de madeira compensada |
| Termos de pagamento: | L/C, T/T, Western Union |
Máquina de Separação de PCB a Laser UV Sem Poeira e Sem Estresse de 300x300mm
Visão Geral da Máquina de Separação de PCB a Laser UV:
Uma Máquina de Separação de PCB a Laser UV é um sistema de alta precisão usado para separar (separar) unidades individuais de placas de circuito impresso de um painel maior, sem estresse mecânico ou contaminação. A área de trabalho de 300 mm × 300 mm torna esta máquina adequada para PCBs de tamanho médio usados em dispositivos móveis, dispositivos médicos, eletrônicos automotivos e muito mais.
Ao contrário dos métodos tradicionais de separação (por exemplo, roteamento, perfuração ou corte em V), esta máquina usa um laser UV para cortar de forma limpa e precisa os substratos de PCB (FR4, poliimida, etc.) sem contato mecânico, garantindo ausência de estresse, poeira e delaminação.
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Características da Máquina de Separação de PCB a Laser UV:
Área de Trabalho de 300×300mm: Suporta painéis de PCB de tamanho médio com alta flexibilidade.
Máquina de Separação de PCB a Laser UV Especificações:
| Modelo | SMTL300, mesas duplas |
| Potência | 380V AC, 50Hz, 20A |
| Ar Comprimido | Ar comprimido |
| Dimensão da Máquina | 1450(C)x1350(L)x1665(A)mm |
| Espaço de Instalação | 3000x3000x2500mm |
| Peso da Máquina | 800kgs |
| Temperatura Ambiente | 22 ~ 25 ℃ |
| variação de temperatura | dentro de ± 1 ℃ / 24h |
| umidade ambiente | dentro de 40% ~ 70% (não é permitida condensação óbvia) |
| Grau livre de poeira | 100000 ou melhor |
| consumo de energia | 6KW |
| Largura de corte | ≤ 50mm × 50mm |
| Materiais de corte | corte total / meio corte de PCB / FPC, LCP / cola e outros materiais relacionados |
| Espessura de corte | ≤ 3mm |
| Velocidade de corte | ≤ 3000mm / S |
| Precisão geral de usinagem | ≤ 30um |
| Padrão de processamento | linha reta, barra, curva, anormalidade, etc. |
| Laser | Laser de nanosegundos de onda de luz de 355nm |
| Frequência de repetição | 50-150khz |
| Potência do Laser | UV 15W@30KHz |
| Largura do pulso | < 20ns |
| Estabilidade de energia | < 3% RMS em 8 horas |
| Qualidade do feixe m ² | < 1.3 |
| Modo | 2500mm/S |
| Garantia | 1 ano |
| Serviço | Treinamento no exterior disponível |
Máquina de Separação de PCB a Laser UV Vantagens:
A Máquina de Separação de PCB a Laser UV é uma solução de separação sem contato e de alta precisão projetada para cortar, perfurar e marcar placas de circuito impresso (PCBs). É amplamente utilizada nas indústrias de eletrônicos, dispositivos médicos, automotivos, aeroespaciais e de telecomunicações, onde alta precisão e estresse mínimo são necessários.
É utilizada na separação de PCB devido ao seu curto comprimento de onda (355nm) e alta eficiência de absorção em materiais de PCB como FR4, poliimida, cerâmica e substratos com suporte de alumínio. Isso garante cortes limpos e precisos com impacto térmico mínimo.
Aplicações da Máquina de Separação de PCB a Laser UV:
PCBs de smartphones e tablets
Eletrônicos de dispositivos vestíveis (smartwatches, pulseiras de fitness)
Dispositivos médicos e implantáveis
Placas automotivas ADAS e de infoentretenimento
PCBs rígidos-flexíveis de alta densidade
Separação de painéis de LED e módulos de iluminação