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300x300mm Máquina de Desmontagem de PCB a Laser UV sem Estresse

300x300mm Máquina de Desmontagem de PCB a Laser UV sem Estresse

Nome da marca: Winsmart
Número do modelo: SMTL300
MOQ: 1 conjunto
preço: USD1-150K/set
Detalhes da embalagem: caixa de madeira compensada
Termos de pagamento: L/C, T/T, Western Union
Informações Detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
CE
Material da PCB:
FR4 FPC
Fonte a laser:
25 W UV
Mesa de trabalho:
300x300 mm, mesas duplas
Acessório:
Personalizado
Comprimento de onda:
355nm
Nome:
Máquina UV do PWB Depaneling do laser
Habilidade da fonte:
100 conjuntos por mês
Descrição do produto

Máquina de Separação de PCB a Laser UV Sem Poeira e Sem Estresse de 300x300mm

 

 

Visão Geral da Máquina de Separação de PCB a Laser UV:

Uma Máquina de Separação de PCB a Laser UV é um sistema de alta precisão usado para separar (separar) unidades individuais de placas de circuito impresso de um painel maior, sem estresse mecânico ou contaminação. A área de trabalho de 300 mm × 300 mm torna esta máquina adequada para PCBs de tamanho médio usados em dispositivos móveis, dispositivos médicos, eletrônicos automotivos e muito mais.
Ao contrário dos métodos tradicionais de separação (por exemplo, roteamento, perfuração ou corte em V), esta máquina usa um laser UV para cortar de forma limpa e precisa os substratos de PCB (FR4, poliimida, etc.) sem contato mecânico, garantindo ausência de estresse, poeira e delaminação.

 

300x300mm Máquina de Desmontagem de PCB a Laser UV sem Estresse 0

 

Características da Máquina de Separação de PCB a Laser UV:

Área de Trabalho de 300×300mm: Suporta painéis de PCB de tamanho médio com alta flexibilidade.

Corte a Laser UV: Usa um laser UV de 355 nm para corte de alta precisão e baixo impacto térmico.
Sem Estresse Mecânico: Sem contato significa ausência de microfissuras ou danos aos componentes durante a separação.
Operação Sem Poeira: Sem roteamento ou serragem = zero poeira e sem necessidade de pós-limpeza.
Alta Precisão e Exatidão: Precisão de corte tipicamente ±10 μm ou melhor.
Sistema de Visão: Câmera CCD para reconhecimento fiducial e alinhamento dinâmico.
Caminhos de Corte Programáveis: Suporta importação de arquivos DXF/Gerber para contornos de placa complexos.
Zona Afetada pelo Calor (HAZ) Baixa: O laser UV minimiza o estresse térmico e a carbonização.
Gabinete de Segurança: Design totalmente fechado com blindagem a laser e proteção de intertravamento.
Alinhamento Automático de Marca: Garante o alinhamento perfeito para cortes repetidos e precisos.

 

Máquina de Separação de PCB a Laser UV Especificações:

Modelo SMTL300, mesas duplas
Potência 380V AC, 50Hz, 20A
Ar Comprimido Ar comprimido
Dimensão da Máquina 1450(C)x1350(L)x1665(A)mm
Espaço de Instalação 3000x3000x2500mm
Peso da Máquina 800kgs
Temperatura Ambiente 22 ~ 25 ℃
variação de temperatura dentro de ± 1 ℃ / 24h
umidade ambiente dentro de 40% ~ 70% (não é permitida condensação óbvia)
Grau livre de poeira 100000 ou melhor
consumo de energia 6KW
Largura de corte ≤ 50mm × 50mm
Materiais de corte corte total / meio corte de PCB / FPC, LCP / cola e outros materiais relacionados
Espessura de corte ≤ 3mm
Velocidade de corte ≤ 3000mm / S
Precisão geral de usinagem ≤ 30um
Padrão de processamento linha reta, barra, curva, anormalidade, etc.
Laser Laser de nanosegundos de onda de luz de 355nm
Frequência de repetição 50-150khz
Potência do Laser UV 15W@30KHz
Largura do pulso < 20ns
Estabilidade de energia < 3% RMS em 8 horas
Qualidade do feixe m ² < 1.3
Modo 2500mm/S
Garantia 1 ano
Serviço Treinamento no exterior disponível

 

 

Máquina de Separação de PCB a Laser UV Vantagens:

A Máquina de Separação de PCB a Laser UV é uma solução de separação sem contato e de alta precisão projetada para cortar, perfurar e marcar placas de circuito impresso (PCBs). É amplamente utilizada nas indústrias de eletrônicos, dispositivos médicos, automotivos, aeroespaciais e de telecomunicações, onde alta precisão e estresse mínimo são necessários.

É utilizada na separação de PCB devido ao seu curto comprimento de onda (355nm) e alta eficiência de absorção em materiais de PCB como FR4, poliimida, cerâmica e substratos com suporte de alumínio. Isso garante cortes limpos e precisos com impacto térmico mínimo.

 

Aplicações da Máquina de Separação de PCB a Laser UV:

PCBs de smartphones e tablets
Eletrônicos de dispositivos vestíveis (smartwatches, pulseiras de fitness)
Dispositivos médicos e implantáveis
Placas automotivas ADAS e de infoentretenimento
PCBs rígidos-flexíveis de alta densidade
Separação de painéis de LED e módulos de iluminação

 

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300x300mm Máquina de Desmontagem de PCB a Laser UV sem Estresse

Nome da marca: Winsmart
Número do modelo: SMTL300
MOQ: 1 conjunto
preço: USD1-150K/set
Detalhes da embalagem: caixa de madeira compensada
Termos de pagamento: L/C, T/T, Western Union
Informações Detalhadas
Lugar de origem:
China
Marca:
Winsmart
Certificação:
CE
Número do modelo:
SMTL300
Material da PCB:
FR4 FPC
Fonte a laser:
25 W UV
Mesa de trabalho:
300x300 mm, mesas duplas
Acessório:
Personalizado
Comprimento de onda:
355nm
Nome:
Máquina UV do PWB Depaneling do laser
Quantidade de ordem mínima:
1 conjunto
Preço:
USD1-150K/set
Detalhes da embalagem:
caixa de madeira compensada
Tempo de entrega:
5-30 dias
Termos de pagamento:
L/C, T/T, Western Union
Habilidade da fonte:
100 conjuntos por mês
Descrição do produto

Máquina de Separação de PCB a Laser UV Sem Poeira e Sem Estresse de 300x300mm

 

 

Visão Geral da Máquina de Separação de PCB a Laser UV:

Uma Máquina de Separação de PCB a Laser UV é um sistema de alta precisão usado para separar (separar) unidades individuais de placas de circuito impresso de um painel maior, sem estresse mecânico ou contaminação. A área de trabalho de 300 mm × 300 mm torna esta máquina adequada para PCBs de tamanho médio usados em dispositivos móveis, dispositivos médicos, eletrônicos automotivos e muito mais.
Ao contrário dos métodos tradicionais de separação (por exemplo, roteamento, perfuração ou corte em V), esta máquina usa um laser UV para cortar de forma limpa e precisa os substratos de PCB (FR4, poliimida, etc.) sem contato mecânico, garantindo ausência de estresse, poeira e delaminação.

 

300x300mm Máquina de Desmontagem de PCB a Laser UV sem Estresse 0

 

Características da Máquina de Separação de PCB a Laser UV:

Área de Trabalho de 300×300mm: Suporta painéis de PCB de tamanho médio com alta flexibilidade.

Corte a Laser UV: Usa um laser UV de 355 nm para corte de alta precisão e baixo impacto térmico.
Sem Estresse Mecânico: Sem contato significa ausência de microfissuras ou danos aos componentes durante a separação.
Operação Sem Poeira: Sem roteamento ou serragem = zero poeira e sem necessidade de pós-limpeza.
Alta Precisão e Exatidão: Precisão de corte tipicamente ±10 μm ou melhor.
Sistema de Visão: Câmera CCD para reconhecimento fiducial e alinhamento dinâmico.
Caminhos de Corte Programáveis: Suporta importação de arquivos DXF/Gerber para contornos de placa complexos.
Zona Afetada pelo Calor (HAZ) Baixa: O laser UV minimiza o estresse térmico e a carbonização.
Gabinete de Segurança: Design totalmente fechado com blindagem a laser e proteção de intertravamento.
Alinhamento Automático de Marca: Garante o alinhamento perfeito para cortes repetidos e precisos.

 

Máquina de Separação de PCB a Laser UV Especificações:

Modelo SMTL300, mesas duplas
Potência 380V AC, 50Hz, 20A
Ar Comprimido Ar comprimido
Dimensão da Máquina 1450(C)x1350(L)x1665(A)mm
Espaço de Instalação 3000x3000x2500mm
Peso da Máquina 800kgs
Temperatura Ambiente 22 ~ 25 ℃
variação de temperatura dentro de ± 1 ℃ / 24h
umidade ambiente dentro de 40% ~ 70% (não é permitida condensação óbvia)
Grau livre de poeira 100000 ou melhor
consumo de energia 6KW
Largura de corte ≤ 50mm × 50mm
Materiais de corte corte total / meio corte de PCB / FPC, LCP / cola e outros materiais relacionados
Espessura de corte ≤ 3mm
Velocidade de corte ≤ 3000mm / S
Precisão geral de usinagem ≤ 30um
Padrão de processamento linha reta, barra, curva, anormalidade, etc.
Laser Laser de nanosegundos de onda de luz de 355nm
Frequência de repetição 50-150khz
Potência do Laser UV 15W@30KHz
Largura do pulso < 20ns
Estabilidade de energia < 3% RMS em 8 horas
Qualidade do feixe m ² < 1.3
Modo 2500mm/S
Garantia 1 ano
Serviço Treinamento no exterior disponível

 

 

Máquina de Separação de PCB a Laser UV Vantagens:

A Máquina de Separação de PCB a Laser UV é uma solução de separação sem contato e de alta precisão projetada para cortar, perfurar e marcar placas de circuito impresso (PCBs). É amplamente utilizada nas indústrias de eletrônicos, dispositivos médicos, automotivos, aeroespaciais e de telecomunicações, onde alta precisão e estresse mínimo são necessários.

É utilizada na separação de PCB devido ao seu curto comprimento de onda (355nm) e alta eficiência de absorção em materiais de PCB como FR4, poliimida, cerâmica e substratos com suporte de alumínio. Isso garante cortes limpos e precisos com impacto térmico mínimo.

 

Aplicações da Máquina de Separação de PCB a Laser UV:

PCBs de smartphones e tablets
Eletrônicos de dispositivos vestíveis (smartwatches, pulseiras de fitness)
Dispositivos médicos e implantáveis
Placas automotivas ADAS e de infoentretenimento
PCBs rígidos-flexíveis de alta densidade
Separação de painéis de LED e módulos de iluminação